PG电子

精准掌握每一微米,为半导体封测提供高稳定性设备支持。

服务中心

封测工艺技术支持

我们不只卖设备,还为客户提供工艺方案开发。PG电子的工程师会根据客户的新产品图纸,调试最佳的运行参数和刀具配置,缩短产品从研发到量产的周期。适合缺乏工艺积累的初创半导体设计公司。

定制化自动化产线改造

针对老旧产线,PG电子提供从搬运、装料到检测的整套自动化升级服务。通过增加工业机器人和智能化管理软件,减少人工干预。适合希望通过低成本改造实现数字化升级的中小规模封装企业。

自动点胶与涂敷方案

本服务提供非接触式喷射点胶设备,专门解决MEMS传感器和复杂系统级封装中的胶水溢出问题。PG电子的点胶系统支持多种粘度的流体,确保在微小间隙中填充均匀,适合精密电子零部件的组装企业。

高速精密固晶服务

PG电子固晶设备主要面向存储芯片和功率器件的封装环节。通过视觉对位系统和高速摆臂机构,解决芯片在基板上的快速贴装难题。适合需要高产能输出的大型封测厂,能够有效降低单颗芯片的封装成本。

走进PG电子

PG电子立足于半导体中后端封测环节,通过自主研发的高精度设备解决芯片封装过程中的微米级定位难题。在苏州市工业园区的生产基地,我们已经建成了包含超精密机械加工、运动控制软件开发以及整机组装测试在内的完整体系。目前,PG电子提供的固晶机、划片机及自动化检测设备已在功率器件、光通讯及消费电子领域得到了规模化应用。

我们的技术团队由多位在精密仪器领域深耕多年的工程师组成。大家聚在一起,初衷就是想做点实实在在的硬科技。在半导体行业,零点几微米的偏差就可能导致整批芯片报废,所以PG电子在研发投入上从不吝啬。我们把大量的资金投在了底层算法和机械结构的打磨上,而不是搞那些华而不实的营销宣传。说实话,做设备没有捷径,就是一遍遍地实验、一遍遍地跑数据。

以精密制造解决半导体封测精度瓶颈

PG电子目前的业务核心集中在固晶与点胶两大领域。固晶过程对速度和精度的平衡要求极高,我们自研的线性驱动系统能让摆臂在极短时间内完成吸取与贴装动作。在这个过程中,PG电子半导体固晶机通过自研的视觉识别系统,能够精准抓取晶圆上的坏点并自动跳过,这在很大程度上为客户节省了原材料成本。很多老客户跟我们反馈,用了我们的机器后,产线的稳定性有了提高,很少出现莫名其妙的停机故障。

除了标准机型,PG电子也处理过不少高难度的定制化需求。比如某些特殊的异形芯片封装,或者是在极其狭小的空间内进行精密点胶。遇到这种活儿,我们的项目组会直接下到客户车间,跟着产线工人一起熬夜,直到把工艺参数调优。我们觉得,只有真正理解了生产线的痛点,做出来的PG电子封测工艺解决方案才算合格。我们交付的不仅仅是几台冷冰冰的机器,而是一整套能帮客户赚到钱的生产能力。

从实验室研发到规模化交付的历程

PG电子的发展并非一帆风顺,早期我们也面临过国产设备不被信任的尴尬。那时候,封测厂更愿意花大价钱买进口货。为了证明自己,我们把机器免费拉到客户现场试用,跟进口品牌同台竞技。数据不会骗人,在连续运行三个月后,PG电子设备的良率和稼动率完全不输国外大牌,而且我们的售后响应快,随叫随到。慢慢地,口碑就这么传开了。到2026年,PG电子已经拥有了数百家长期合作的客户,涵盖了国内大部分知名的封测企业。

我们的团队管理比较扁平,大家都是搞技术的,说话直接,发现问题解决问题。PG电子内部没有那么多弯弯绕绕的职场文化,我们更看重谁的算法更优,谁的装配精度更高。这种纯粹的环境让我们能够留住人才。现在,我们还在探索人工智能在封测领域的应用,尝试让设备具备自我学习和故障预警的能力。这听起来有点前卫,但其实就是通过大量的数据模拟,让机器变得更聪明、更耐用。

坚持长线思维与工艺服务的理念

在PG电子看来,半导体设备是一个需要长期沉心静气去做的事业。我们不追求短期的暴利,而是希望通过每一台设备的稳定表现,赢得行业的信任。我们经常跟员工讲,我们要做的不是一次性买卖,而是要跟客户一起成长。当客户的订单增加了,需要扩产了,第一个想到的是PG电子,那就是我们最大的成功。未来,我们打算在珠三角和成德绵地区设立更多的服务网点,让技术支持的距离再近一点。

虽然市场环境在变,但半导体行业对精度的追求永远不会变。PG电子会继续守着这份工匠心,把设备做得再精细一点,把服务做得再扎实一点。我们相信,只要东西过硬,自然会有市场。PG电子将继续在半导体精密封装设备这条赛道上走下去,不急不躁,一步一个脚印,为中国集成电路产业的硬件自主贡献一份自己的力量。

技术驱动的核心竞争力

自研运动控制算法

PG电子拥有完全自主知识产权的运动算法,能够实现微米级的贴装精度,确保高速运行下的稳定性。

模块化设计结构

设备采用标准化、模块化设计,更换治具速度快,能够适应多种封装形式的灵活切换。

完善的供应链体系

核心零部件实现国产化采购与自研,供货周期比行业平均水平缩短百分之三十左右。

行业动态

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2026年,全球先进封装市场规模已突破五百亿美元。随着HBM4(第六代高带宽内存)与2nm逻辑芯片进入大规模量产阶段,晶圆制造与封装测试企业对精密封装设备的要求不再局限于硬件参数,售后服务支撑能力正式成为采购决策的核心权...

实力见证

16年

封测领域经验

420项

核心技术专利

85%

研发人员占比

1500台

年度交付能力

合作伙伴心声

"我们产线引入PG电子的固晶机后,设备稼动率一直维持在百分之九十五以上,售后团队响应速度很快,解决了我们的后顾之忧。"

顾总-华东半导体制造厂

"在实验室内,PG电子的设备表现出了极高的重复定位精度,对于我们研发新型功率器件提供了非常可靠的数据支持。"

邵经理-微电子技术研究院

"操作界面非常直观,新员工上手很快。PG电子提供的工艺参数包覆盖了我们大部分的生产品类,减少了调试时间。"

梁工-集成电路封装公司

"对比过国外同类设备,PG电子在保持相同精度的前提下,维护成本低了很多,性价比非常高,非常适合大规模扩产。"

张主管-光电通讯器材厂

研发核心团队

严志强

首席机械工程师

周梦琦

视觉算法专家

顾建平

生产制造总监

邵宇

售后技术负责人

技术支持

对于新材料的封装,现有设备能否直接适用?
这取决于材料的物理特性,如硬度、粘性或热敏感度。大多数情况下,我们的设备具备很强的兼容性。例如,通过更换不同材质的吸嘴或调整超声波功率,就可以处理碳化硅或氮化镓等新型功率器件。直接回答是,我们会先安排工艺实验室进行打样测试。我们会根据测试结果出具评估报告,建议是否需要对加热系统或视觉光源进行小规模选配升级,以适应新材料的特性。
半导体封测设备通常需要多久的交付周期?
标准型号的设备通常在签订合同后的六到八周内可以完成出厂检测并交付。如果是需要根据特定载板进行定制化改造的机型,周期会延长至三个月左右。直接回答是,我们通过建立常用零部件的库存缓冲区,大幅缩短了组装时间。建议客户在扩产计划前一个季度联系我们,以便我们提前协调生产排期,确保设备按时入厂调试。
PG电子如何保证高精度贴装的稳定性?
稳定性的核心在于底座的机械刚性和控制软件的反馈频率。PG电子采用大理石平台作为设备基座,有效吸收高频振动。同时,我们的运动控制卡每秒进行上万次的数据补偿,能够实时纠正机械磨损带来的微小偏差。在实际运行中,即使连续工作二十四小时,贴装偏移量也能控制在规定范围内。这对于生产精密汽车电子芯片的企业来说,是保证产品合格率的关键因素。
PG电子设备的维护成本高吗?
PG电子在设计之初就考虑到了长期运行的经济性。我们的设备大量采用自研核心部件,备件价格透明且供应充足。常规耗材如吸嘴、顶针等均为市场通用规格。由于系统结构简化,日常保养只需由普通机修工按月进行清洁润滑即可,整体维护投入低于进口设备约百分之四十。这种设计非常适合对成本控制要求严格的规模化生产线。

合作单位

苏州微纳制造中心
长电集成电路
华天电子集团
中芯聚源
通富微电
日月光封测部